SJT 11184-1998 显影设备通用规范
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.17 |
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9 |
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日期： |
2009-6-12 |
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ICS 31.020,L 97,备案号:2087-1998 Si,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 11184一1998,显影设备通用规范,General specification for developing equipment,1998-03-11发布1998-05-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,前言,本标准是对SJ 3194-89(显影设备通用技术条件)的修订版本,本标准与SJ 3194-89的主要技术差异如下:,a) 增加了定义;,b) 增加了安全和环保的要求;,c) 扩大了显影设备的使用范围，提高了对性能指标的要求,本标准由电子工业部标准化研究所归口,本标准起草单位:西北机器厂,本标准主要起草人:马化营、王彦宁、郝恭,中华人民共和国电子行业标准,SI/T 11184一1998,显影设备通用规范代替Si 3194-89,General specification for developing equipment,1 范围,本 标 准 规定了显影设备的定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存,本 标 准 适用于半导体集成电路、晶体管中的硅片、石英铬板、玻璃板等(以下简称“基片”),的显影设备,2 引用标准,下 列 标 准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所,示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的,可能性,GB 1 91 -90 包装储运图示标志,GB 2 68 1-81 电工成套装置中的导线颜色,GB 2 68 2-81 电工成套装置中的指示灯和按钮颜色,GB 5 0 80 .7-86设备可靠性试验恒定失效率假设下的效率与平均无故障时间验证试,验 方 案,SJ 1 6 35 -1996 电子工业管路的基本识别色和识别符号,SJ 2 0 385 -93 军用电子设备电气装配技术要求,3 定义,本 标 准 采用下列定义,3.1 基片，ubstrate,用 于 制 作半导体器件、晶体管、声表面波器件的单晶硅、石英玻璃等材料的底片的统称,3.2 显影developing,用 溶 剂 去除未曝光部分(负胶)或曝光部分(正胶)，以得到所需要的光刻胶图形的过程,3.3 承片台substrate table,用 以 承 载基片，并带动基片同步旋转的机械部件,分类与命名,4.1 按自动化程度可分为:,a) 自动 显影设备;,中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准1998-05-01实施,SJ/T 11184一1998,b) 半 自动显影设备,4.2 按有无供干方式分为:,a) 带 烘干装置的显影设备;,b) 不 带烘干装置的显影设备,43 按加工基片几何形状可分为:,a) 圆片显影设备;,b) 方片显影设备,5 要求,5.1 使用条件,在 下 列 条件下，设备应能正常工作,a) 环 境 a度:251C 15 'C;,b) 相 对湿度:不大于60%;,c) 供 电条件:电压380V士38V(三相)或220V土22V(单相);,频 率 50 H z 1 1 H z;,d) 基 片:平行度<0.05 m m,5.2 一般要求,5.2.1 设备应按规定程序批准的图样及技术文件制造,5.2.2 设备的电气装配应符合SJ 20385的规定,5.2.3 设备电气安装时使用的导线颜色应符合GB 2681的规定,5.2.4 设备使用的按钮、指示灯的颜色应符合GB 2682的规定,5.2.5 设备配用的外购件，均应符合相应的产品标准的规定，并应具有质量合格证,53 外观要求,5.3.1 设备外观设计应合理。表面无凹陷、毛刺和拉伤等缺陷,5卜3.2 开关、仪表及铭牌等面板上元器件应布置合理、方便操作,5.3.3 设备外表面喷涂颜色应均匀，色调一致，不得有脱落、龟裂、流挂、起泡或划伤等缺陷,5.3.4 电渡及化学涂覆的零部件表面应光滑细致，无斑点、锈蚀、起泡、脱层、烧结等缺陷,5.3.5 各种管道的涂色应符合SJ 1635的规定,54 结构要求,5.4.1 传动应灵活、平稳.动作应准确、协调,5.4.2 各固定部位不得有松动现象,5.5 安全要求,5.5.1 设备应有接地螺钉，并应设置明显的接地标志,5.5.2 在测试电压为500V时，电源输人端与机壳之间绝缘电阻应不小于2Mao,5.5.3 电源输入端与机壳之间应能承受交流1500V，耐压试验lmin，无击穿和闪络现象,5.6 废气、废液的排放要求,5.6.1 设备应设有可靠的废气、废液的排放装置,56.2 废液不得流洒到处理杯、废液管道、废液容器以外的其它各处,5.6.3 设备应引出排气管，并便于与用户厂房内排气装置相连接,5.7 氮气保护要求,一 2 一,S7/T 11184一1998,在 进 行 显影、漂洗和烘干时，每道工序的基片周围均应有氮气保护设施,5.8 氮气欠压保护要求,设 备 应 具有氮气欠压保护功能。当氮气压力低于设备的设定值时，设备应立刻报警，并停,止工作,5.9 真空保护要求,设 备 应 具有真空保护功能。当真空度压力高于设备设定值时，设备应立刻报警，并停止工,作,5.10 显示装置要求,5.10.1 设备应有工艺程序、烘烤温度、烘烤时间、主轴转速的显示装置,5.10.2 设备应有真空度的显示装置,5.10.3 设备应有气源压力的显示装置,5.10.4 设备应有故障显示装置,5.11 防尘要求,显 影 、烘 干处应设置防尘罩,5，12 性能要求,5.12.1 主轴转速要求,根据 基 片 尺寸及工艺要求，主轴转速的最大值应控……
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